Kapalinové chlazení jako další vítěz AI boomu. Výkonné čipy vytvářejí nový miliardový trh

Dobře je to vidět na infrastruktuře Nvidia. Systém GB200 NVL72 spojuje v jediném racku 72 GPU Blackwell a 36 procesorů Grace a Nvidia jej navrhla jako kapalinou chlazený systém. Stejnou koncepci využívá i novější GB300 NVL72. Kapalinové chlazení se tak z relativně specializované technologie postupně stává důležitou součástí infrastruktury pro nejvýkonnější AI systémy. 

Proč AI mění způsob chlazení

Klasická datová centra odvádějí velkou část tepla pomocí proudícího vzduchu. Tento způsob chlazení přitom rozhodně nezmizí. Problém ale nastává zejména u vysoce výkonných serverových racků pro AI, kde je velké množství výpočetního výkonu koncentrováno na malé ploše. Kapalina totiž dokáže teplo odvádět efektivněji přímo od nejteplejších komponent.

Jedním z řešení je takzvané direct-to-chip chlazení. Chladicí kapalina proudí přes speciální chladicí desky umístěné u procesorů a odvádí teplo přímo tam, kde vzniká. Vedle toho existují například imerzní systémy, v nichž jsou elektronické komponenty ponořeny do nevodivé kapaliny. V praxi se mohou používat také hybridní systémy kombinující kapalinu a vzduch. Ostatně i technická dokumentace Nvidia u některých konfigurací GB200 popisuje kapalinové chlazení klíčových čipů a vzduchové chlazení zbývajících komponent. 

Důvodem růstu tohoto trhu není jen technologická změna samotného chlazení. Podle Mezinárodní energetické agentury by se celosvětová spotřeba elektřiny datových center měla do roku 2030 více než zdvojnásobit na přibližně 945 TWh. Spotřeba akcelerovaných serverů, jejíž růst je spojen především s AI, má stoupat zhruba o 30 % ročně. Rostoucí nároky na výpočetní výkon tak vytvářejí poptávku nejen po čipech, ale také po celé infrastruktuře, která je udržuje v provozu.